金盘科技:4月23日召开董事会会议

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金盘科技:4月23日召开董事会会议
2024-04-23 20:23:00
金盘科技(SH 688676,收盘价:48.49元)4月23日晚间发布公告称,公司第三届第八次董事会会议于2024年4月23日在公司会议室以现场及通讯方式召开。审议了《关于调整股份回购价格上限的议案》等。
  2023年1至12月份,金盘科技的营业收入构成为:电气机械和器材制造业占比98.32%,专用设备制造业占比1.06%。
  金盘科技的董事长是李志远,男,69岁,学历背景为本科;总经理是李辉,女,52岁,学历背景为本科。
  截至发稿,金盘科技市值为211亿元。
(文章来源:每日经济新闻)
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